基板自动化测试（基板自动化测试报告）

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本文目录一览：

• 1、SMT贴片是指什么
• 2、陶瓷基板pcb工艺流程
• 3、SMT工程师110个必知基础
• 4、smt工艺流程是什么?

***T贴片是指什么

1、***t指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

2、***T是指表面组装技术（表面贴装技术）。***T是Surface Mounted Technology的缩写，指的是表面贴装技术（表面贴装、表面安装技术、表面组装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。

4、***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它。

陶瓷基板PCB工艺流程

1、常见的厚板流程如下：开料→钻孔→沉铜→镀1铜→线路→电铜锡→碱性蚀刻→防焊→字符→沉金→成型→测试→终检→包装；另外，特殊类型产品，很多公司对自己的工艺流程都是保密的。比如深南电路的工艺都是保密的。

2、引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。

3、Frit玻璃熔料 在厚膜糊（PolyThickFilm，PTF）印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

***T工程师110个必知基础

1、a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

2、***D元器件知识.2，***D材料知识。3，PCB制作工艺知识。4，***T设备知识。5，DFM，FMEA，SPC管理。6，工艺技能。

3、所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。折叠AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。

4、保留个人意见。精英级***T工程师应具备的能力：工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。

5、需要了解印刷机，贴片机，回流焊，波峰焊，手插IE，设备能力平衡，首先先了解设备吧，因为设备是主要的生产工具，使用好了或调整好了，才是硬道理。

***t工艺流程是什么?

1、***T工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

2、***T生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的***T贴片加工资料进行对首件。

3、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

4、***T贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是***T贴片-波峰焊工艺。

5、***T基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

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