深圳自动化芯片测试流程（深圳芯片封装测试厂）

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本文目录一览：

• 1、半导体行业芯片封装与测试的工艺流程
• 2、自动化测试基本流程是什么?
• 3、LED芯片制造工艺流程是什么?
• 4、最全面芯片测试目的、方法、分类及案例(史上最全)

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

1、从原始材料（晶圆）开始，封装测试厂的工艺流程始于晶圆表面贴膜（WTP）。 接着进行晶圆背面研磨（GRD）、晶圆背面抛光（polish）、晶圆背面贴膜（W-M）。 之后进行晶圆表面去膜（WDP）、晶圆烘烤（WBK）、晶圆切割（SAW）。 切割后的晶圆进行清洗（DWC）、晶圆切割后检查（PSI）。

2、可靠性，如同芯片的生命线，直接决定了其使用寿命。封装工艺流程由硅片减薄、切割、贴装、成型等步骤构成，分为前段（FOL）和后段（EOL）。FOL步骤严谨细致，包括背面减薄以保护电路，切割成Die，清洗除杂，光检剔除不良，再到芯片粘贴、银浆固化、引线焊接等关键环节。

3、第一步：精密打包/封装的过程就像精心打包行李，不仅要确保芯片免受尘埃、水分和辐射的侵害，还要确保其能在使用中正常运作。首先要将裸片切割成单个芯片，然后用金属引脚（Lead）精心编织，既要避免引脚间的干涉，又不能过长导致延迟，还得考虑到散热问题。

4、制造一颗微小的芯片，需要的是超凡的精细工艺和严格的纯净度控制，每一步都关乎集成度的极限。揭秘半导体的制造工艺流程前道工艺： 每个步骤都至关重要。首先，晶圆的诞生源于硅棒的精细提纯，切割、抛光，每一步都是技术的考验。

自动化测试基本流程是什么?

1、踏入软件测试的世界，自动化测试流程如同精密的交响乐，每个环节都至关重要。首先，奏响序曲，我们从制定测试计划开始，明确测试对象、目标、内容范围、所需方法与资源，为整个过程定下坚实的基础。

2、自动化测试的流程一般包括以下几个步骤 ： 制定测试计划：明确测试对象、测试目的、测试项目内容、测试方法以及测试进度要求。 分析测试需求：根据测试计划和需求说明书，分析测试需求，设计测试需求树，以便用例设计时能够覆盖所有的需求点。

3、了解了接口测试是什么之后，怎么做接口测试呢？接口测试的流程其实和功能测试流程类似：接口测试计划-接口测试用例-接口测试执行-接口测试报告。测试用例设计的依赖对象主要是需求说明书和接口文档。

LED芯片制造工艺流程是什么?

芯片制造的步骤包括沙硅分离、硅提纯、将硅铸成硅锭、晶圆加工、光刻、蚀刻与离子注入、填充铜、涂胶、再做一层结构等。1 芯片制造需要5000道工序，涉及50多个行业、2000-5000道工序。

利用干法刻蚀技术去除特定区域的材料，形成芯片的平台图形。 去除刻蚀后的临时胶层。 对芯片进行退火处理，以改善其电学和光学特性。 沉积一层SiO2作为窗口层，保护芯片同时允许光线透过。1 进行窗口图形的光刻，定义出LED芯片的发光窗口。1 腐蚀掉SiO2窗口层，形成所需的窗口形状。

过程：LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。

最全面芯片测试目的、方法、分类及案例(史上最全)

1、方法与分类 测试分为两大类：抽样测试（如验证、可靠性、特性测试）和生产全测（侧重于挑出缺陷，筛选良品）。ATE（Automated Test Equipment）和Tester是测试工具，而Test Program是执行测试指令的蓝图，DUT则是实际被测试的对象。从晶圆层面，直接测试技术（如图3所示）确保每个die的性能。

2、软件的实现 根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。

3、离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点；在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。

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