芯片测试ate自动化测试设备（测试芯片的机器）

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• 1、广东瑞乐半导体—晶圆测试常见的设备和工具

广东瑞乐半导体—晶圆测试常见的设备和工具

1、此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。

2、EUT与DUT并没有本质区别，都是指被测设备。电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值。

3、虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。

4、区别在于业务范围不同。半导体测试服务商专注于提供半导体测试相关的服务，包括测试设备、测试方案设计、测试流程开发、测试数据分析等。制造业则涵盖了整个半导体产品的制造过程，包括晶圆加工、器件制造、封装测试等。

5、因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。

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